紫外曝光机，也称光刻机、掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是印刷线路板（PCB）制作工艺中的重要设备。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。其主要性能指标有：支持基片的尺寸范围，分辨率、对准精度、曝光方式、光源波长、光强均匀性、生产效率等。
在集成电路集成度不断提高的过程中，集成电路制造技术起着不可替代的作用。集成电路制造流程繁多、工艺复杂，其中一道工艺是将设计好电路版图转移到硅片上形成集成电路。这一工艺就是光刻技术，使用的主要设备是光刻机。光刻机的分辨率和套刻精度直接决定了所制造的集成电路的集成度。而且光刻机的研制涉及光学、机械、精密测量、控制等技术，所以是整个集成电路制造中最复杂和精度最高的设备之一，也是最关键的设备之一。此外，光刻机还有一个经济指标——产率，围绕着这三项指标，光刻机的研制技术不断进步，推动着集成电路制造技术的向前发展。比如荷兰ASML公司把TWINSCAN XT:1950Hi 升级到TWINSCAN XT:1950i，套刻精度和产率分别提高了约37.5%和18.2%。
目前，光刻机的主要研制厂商有荷兰的ASML公司和日本的尼康、佳能，它们几乎垄断了全球的光刻机市场。我国是集成电路的消费大国，也是生产大国，但生产的主要是低端集成电路。近年来，也引进了一些国外的集成电路制造商，比如中芯国际、台积电、宏力半导体等，但仍然无法得到光刻机的相关关键技术。为推动我国集成电路产业的跨越发展，也为推进我国工业化和信息化进程，国家在2006年发布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》中将“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”明确为重大专项。通过这一专项的实施，已经取得了一些成果。
