半导体设备

转台双面光刻机

日期:2024-06-14
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型号:XD-MD8
转台双面光刻机

主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件、薄膜电路的研制和生产。

工作方式:本机采用板—板对准双面同时曝光方式,亦可用于单面曝光。

主要构成:主要由双工位高精度对准旋转工作台,Z轴升降机构,2CCD实时对准检测,2台多点UVLED光源蝇眼式曝光头,真空吸片机构等组成。
 
产品特色

适用范围广
  适用于8寸以下,厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。
结构先进
  Z轴采用滚珠直进式导轨和可实现软接触的真空密着机构,真空吸版,防粘片机构。
操作简便
   双工位高精度旋转平台,Z轴升降,吸片均采用自动方式;格板采用真空吸附,操作、调试、维护、修理都非常简便。
可靠性高
   采用进口电磁阀、按钮、定时器;采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的零件加工,使本机具有非常高的可靠性。
分辨率高
   采用高均匀性的多点光源(蝇眼)曝光头,非常理想的三点找平机构和稳定可靠的真空密着装置,使本机的曝光分辨率大为提高。
套刻精度高、速度快
   采用片真空吸附在下格板上,上格板与下格板高精度对准,人工放片时2CCD可确保对位精度数值在对准范围内,升降采用无间隙滚珠直进导轨、气动式Z轴升降机构,使本机片对版在分离接触时漂移特小,对准精度高,对准速度快,从而提高了版的复用率和产品的成品率。
可靠性高
   采用PLC控制、进口电磁阀和按钮、独特的气动系统、真空管路系统和经过精密机械制造工艺加工的零件,使本机具有非常高的可靠性且操作、维护、维修简便。

 
外形尺寸